Tipps zu Press and Peel von Dr. Borchert

1.) Aus verschiedenen Gründen lasse ich immer möglichst viel Kupfer stehen
und halte in unkritischen Lagen die Leiterbahnen so breit wie möglich. Das
hat folgende Vorteile:

a.) Mein Ätzbad (Persulfat im Becherglas) hält länger.
b.) Ich habe weniger Kupfer im Sondermüll (pro Funktionalität).
c.) Im Falle von Fehlern im Prozess (Staub!, Bügelprobleme,
Druckeraussetzer) habe ich mehr Möglichkeiten zur Korrektur.
d.) Große Masseflächen für störsicheren Betrieb.
e.) Leider habe ich die Erfahrung gemacht, dass große Kupferflächen eher mal zu
Fehlstellen neigen als feinere Strukturen. Offenbar können beim Bügeln
offenbar Luftblasen unter der Folie entstehen, die bei großen Flächen
nur schwer entweichen können. Dieser Effekt kann aber evtl. auch durch
mein Bügeleisen und/oder meine ungeduldige Arbeitsweise bedingt sein.


Bei der abgebildeten Flash-Eprom-Karte ist übrigens nur der vordere Teil
mit PnP erstellt worden. Den hinteren Teil habe ich beim Ätzen einfach mit
breitem Paket-Klebeband abgeklebt, genau wie die Unterseite des
doppelseitigen Materials. Auch die kann ich durch eine einfache
Durchkontaktierung zur Massefläche machen.

Nachtrag. diese Mail erreichte mich am 8.11.01:

 Inzwischen fertige ich auch recht zuverlässig einfache doppelseitige Entwürfe, 
 z.B. Steckkarten für den PC wie ISA-Winkeladapter, PCI-Verlängerung oder auch 
 kleinere, eher unkritische Schaltungen. Dazu entwerfe und drucke ich das Layout 
 in einem Stück, das dann an einer Stelle geknickt und quasi in einem Arbeitsgang 
 beidseitig um eine Platinenkante gebügelt wird. Je genauer dieser Knick, desto 
 maßhaltiger das Endresultat. Dabei habe ich meistens das eigentliche Layout auf 
 der Bestückungsseite, da beim PC dort die meisten wichtigen Signale liegen. Die 
 meisten Bauteile und nackte ICs und insbesondere Präzisionsfassungen lassen sich 
 nämlich auch prima "von oben" verlöten und dienen dabei z.T. auch als 
 Durchkontaktierung. Auf der Lötseite lasse ich dann neben den Kontaktzungen 
 zumeist eine flächendeckende Masse-Backplane stehen, wobei um Bohrlöcher herum 
 bei Bedarf beim Entgraten mit einem scharfen Bohrer o.ä. ein Kupferkranz 
 entfernt wird, und arbeite nur z.B. die Vcc- und wenige andere Leitungen aus. 
 Beim Rest wird dann einfach durchkontaktiert und/oder mit Fädeldraht 
 nachgeholfen. Bei Interesse könnte ich real existierende Exponate mal zu Ansicht 
 schicken. Oder natürlich auch mal eines meiner Layouts als Elektropost-Anlage, 
 um einen ersten Eindruck von dieser Vorgehensweise zu vermitteln.
 
 Immer wichtiger wird für mich das Thema "Vergolden". Gibt es da irgendwelche 
 Neuigkeiten, z.B. "press-n-peel gold". Ich sollte ja immer Jan zuerst fragen ;-) 
 Als Notlösung bin ich dazu übergegangen, Kontaktzungen warm zu verzinnen. Dazu 
 trage ich mit īkaltemī Lötkolben (ca. 200°C) handelsübliches Lötzinn mit 
 Flussmittelseele auf, um es dann vor dem Bestücken der Platine unter der 
 Heißluftpistole in Laufrichtung wieder abzuwischen. Dabei bleibt dann ein 
 Zinnbelag zurück, der mir deutlich dicker und strapazierfähiger erscheint, als 
 die Schichten, die sich z.B. elektrochemisch aufbringen lassen. Das macht meine 
 Steckkarten erheblich betriebssicherer, aber vergolden wäre natürlich 
 wünschenswert.
 
 
 Vorerst Tschüß aus Hamburg..... Jochen Borchert
 
 
 *** This message was written entirely with recycled electrons ***


index / accueil
Linkpage